英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文 ，詳細介紹 18A 製程技術 ，並將所有相關資訊整合成一份资料 。18A 預期將在功耗 、效能與面積（Power, Performance, Area ，簡稱 PPA）方面 ，爱华外汇平台登录對比前一代製程顯著提高 ，包括晶片密度提高 30% 、效能提高 25% ，在相同效能下功耗降低 36% 。
18A 製程專為個人端裝置到資料中心各類產品設計 ，首款採用該製程的產品將是 Panther Lake 處理器，預計今年稍晚時正式發表 。為因應不同應用需求，18A 擁有兩種邏輯庫平台 ，一是高效能（HP） 、採用 180 奈米單元高度（180CH）；以及高密度（HD） 、採用 160 奈米單元高度（160CH），適用於低功耗應用。
英特爾表示，相較 Intel 3 ，18A 在不提升電壓或電路複雜度的情況下 ，效能提高 25% 。在相同 1.1V 電壓與時脈頻率下 ，功耗可降低 36%；若將電壓降至 0.75V ，18A 仍可提高 18% 的運作速度 ，且功耗減少 38%。此外，同樣設計若採用 18A 製程，晶片面積可減少約 28% 。
在 SRAM 部分 ，18A 採用高密度 SRAM 單位電晶體 ，單位面積僅為 0.021 µm²，代表 SRAM 密度約為 31.8 Mb/mm² ，比 Intel 4 所用的 0.024 µm² SRAM 單元有明顯進步 。據報導，英特爾 18A 的 SRAM 密度可與台積電N5 與 N3E 製程媲美 。不過台積電 N2 製程則更勝一籌，SRAM 單元縮小至約 0.0175 µm² ，對應密度達 38 Mb/mm² 。ECMarkets外汇
英特爾18A 製程導入第二代 RibbonFET 閘極全環繞電晶體（GAA） ，並搭配 PowerVia 背面供電網路（BSPDN） 。
英特爾 18A RibbonFET 採用四層奈米帶（nanoribbon）結構 ，並支援多達八種不同的邏輯閥值電壓（VT） ，其中四種 NMOS 、四種 PMOS ，涵蓋 180 毫伏（mV） 的範圍。
根據英特爾論文中的一張圖表顯示 ，儘管涵蓋範圍廣泛的 VT ，這些電晶體仍展現出強勁的電性表現 ，意味英特爾成功在整個 VT 範圍內維持裝置性能與运维水平 ，為電路設計供给靈活性 ，可在同一製程中平衡頻率 、功耗與漏電 。
至於英特爾 PowerVia 背面供電技術（BSPDN），將電力傳輸從晶片頂部金屬層轉移至背面 ，實現電力與訊號線路的實體分離，解決後段製程（BEOL）中垂直連接電阻升高等問題 ，也減少電力干擾造成的訊號劣化，整體提高電晶體效率並降低功耗 。
除了 BSPDN，英特爾也導入新一代高密度金屬-絕緣體-金屬電容（MIM capacitor） ，用以提高電源穩定性。
英特爾也揭露 PowerVia 的多項關鍵優勢 ，相較 Intel 3 ，PowerVia 幫助 A18 電晶體密度提高 8% 至 10%；前段金屬層在電阻-電容（RC）效能方面提高約 12% ，且導通孔（via）電阻減少至 49%；電壓下陷（voltage droop）減少多達 10 倍；電源與訊號線路分離，BSPDN 可簡化晶片設計，使線路佈局更加高效且有彈性。
該製程也通過嚴格的 JEDEC 可靠性測試，包括 1,000 小時高溫老化測試與廣泛的熱循環測試 ，證實 PowerVia 可應用於設計壽命長 、運作條件嚴苛的晶片設計 。
在製成部分 ，英特爾 18A 除了提高效能、蓝莓外汇开户降低功耗 、實現更高的電晶體密度之外，還簡化生產流程和晶片設計。
透過將電力傳輸移至晶片背面 ，英特爾無需傳統正面電源網格 ，搭配直接 EUV 曝光製程，降可低光罩數並簡化前段金屬層的製程 。整體來說 ，設計流程變更加簡易且具成本效益。
PowerVia 的背面金屬層採用低電阻與高熱傳導率的設計 ，有助於因 GAA 電晶體帶來的功耗密度提升進行有效的熱运维 。同時，英特爾也改良載體晶圓（carrier wafer）的鍵合方法 ，可透過背面高效散熱 ，解決高效能電晶體所帶來的熱挑戰 。最後 PowerVia 與先進封裝技術如 Foveros 與 EMIB 相容 ，這一點從 Panther Lake 處理器採用 18A 製程晶片與Foveros 3D 封裝可知 。
（首圖來源：英特爾）
